臺灣歷史悠久的LED外延工廠Opto Lei奠定了新的藍海，并于今年下半年正式進入了先進的（全面的COB和F / C）LED封裝。

Opto Lei指出，LED封裝組件可在今年第四季度量產并發貨。

即將落成的新寧波工廠將專注于制造LED照明包裝組件，預計該工廠將在明年下半年為運營做出貢獻。

廣磊從外延開始步入新的包裝布局戰略。

鴨子已經掙扎了三年。

經過仔細評估，它得到了日本大股東Nichia和Hitachi的支持。

Opto Lei副總裁張翠泉指出，在明年Opto Lei成立30周年之際，通過LED垂直集成的發展，Opto Lei的市場將進一步擴大。

三個主要產品包括LED裸片，LED封裝和半導體感應組件，這將使Lei在其30歲生日后仍然保持增長勢頭。

LED進入照明時代，大功率芯片需要COB甚至F / C級先進的封裝技術，以實現更高的性價比。

目前，臺灣制造商朗達正在通過垂直整合發展，而外延領先者磊晶正在通過再投資進行投資。

OptoLei選擇直接整合上游LED外延中的LED封裝。

目前，Opto Lei的LED封裝已在竹科工廠建立了一條試驗生產線，并將于今年第四季度正式向LED照明客戶發送樣品。

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Opto Lei在寧波的新工廠最初計劃在2008年開發LED外延工廠，但由于金融動蕩的影響而被中止。

去年重新啟動并恢復施工時，它使用了LED封裝廠作為設計。

即將完成，將于今年完成。

在第四季度成功交付LED封裝樣品后，生產能力逐漸被利用。

初步的生產能力計劃，大約一個月的出貨量就達到了100萬個標準LED管封裝組件的水平。

光磊最初估計，新的寧波工廠的貢獻要到明年下半年才能顯現出來。

在此期間，臺灣竹科工廠仍將供應LED封裝組件。

光電公司估計，在LED照明市場中，從LED裸片到先進的封裝組件，它將在市場上更具成本效益。

和光電自身先進的封裝技術具有出色的散熱效果，這不僅有助LED照明客戶推出具有成本效益的照明產品，也將帶動光電子擺脫LED芯片低利潤發展的行業瓶頸。

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