由于iPhone 12的發(fā)布和普及，蘋果的芯片代工廠臺(tái)積電（TSMC）也收獲了足夠的業(yè)務(wù)發(fā)展資金。

2021年最多280億美元的資本支出將用于維持和擴(kuò)大公司的技術(shù)領(lǐng)先地位。

具體來說，其中約80％將用于高級(jí)芯片支出，例如3nm。

此外，部分支出還包括在亞利桑那州興建新工廠的過程，以幫助向美國客戶提供相應(yīng)的產(chǎn)品。

AppleInsider援引DigiTimes的報(bào)道稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2021年第一季度將創(chuàng)造創(chuàng)紀(jì)錄的收入，可能在127億美元至130億美元之間。

作為參考，該公司2020年第四季度的收入為126.8億美元，同比增長22％。

臺(tái)積電將其強(qiáng)勁的5nm芯片出貨量歸功于對(duì)5G智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)（HPC）應(yīng)用的市場需求。

在剛剛過去的整個(gè)假期期間，智能手機(jī)芯片出貨量約占其晶圓總收入的51％。

此外，臺(tái)積電的大部分業(yè)務(wù)來自北美客戶，尤其是蘋果的iPhone產(chǎn)品線。

僅在2020年第四季度，北美客戶就貢獻(xiàn)了公司收入的約62％。

CounterpointResearch最近的一份報(bào)告預(yù)測，與蘋果和高通等主要客戶的長期合作將幫助臺(tái)積電繼續(xù)領(lǐng)先于芯片代工領(lǐng)域的主要競爭對(duì)手。

同時(shí)，有傳言稱芯片巨頭英特爾正在考慮將其部分芯片外包給臺(tái)積電。

面對(duì)激烈的競爭和對(duì)新技術(shù)的反復(fù)投票，英特爾周三還宣布，現(xiàn)任首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺將辭職。

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